Détails techniquesMarchand Samsung Autres caractéristiquesOrganisation des puces 2Rx4 CaractéristiquesMémoire interne 32 GoDisposition de la mémoire (modules x dimensions) 1 x 32 GoECC OuiConfiguration de module 2048M x 4Latence CAS 22Fréquence de la mémoire 3200 MHzType de mémoire mise en cache Registered (buffered)Type de mémoire interne DDR4Mémoire de tension 1.2 VSupport de mémoire 288-pin DIMMcomposant pour PC/serveur
2190857
Fiche technique
Mémoire interne
32 Go
Type de mémoire interne
DDR4
Marchand
Samsung
Fréquence de la mémoire
3200 MHz
Support de mémoire
288-pin DIMM
ECC
Oui
Disposition de la mémoire (modules x dimensions)
1 x 32 Go
Type de mémoire mise en cache
Registered (buffered)
Mémoire de tension
1.2 V
composant pour
PC/serveur
Organisation des puces
2Rx4
Configuration de module
2048M x 4
Latence CAS
22
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